方案介绍
本方案提供一套完整的IGBT铜排焊接及过程检测方案，包含NewOCT振镜焊接头、激光器、焊接控制系统及OCT检测系统等核心部分，可以完成IGBT铜排的激光焊接作业以及同步实现对焊缝熔深的实时定量无损检测，主要用于电驱电控设备、电力设备等的生产制造中。
方案组成图
方案亮点
同步完成产品焊接与质量检测
本方案标配NewOCT激光焊接熔深检测系统，可实现焊缝质量的实时在线定量无损检测：
- 大幅度提高检测效率及效果，保障产品质量，严防铜排虚焊导致的严重质量问题；
- 可视化焊接熔深，无需消耗产品进行金相切割测量，根据OCT结果可准确快速进行返修。
适配单机/并线生产
支持单模、多模及环形光斑等各类激光器，支持EtherCAT、Profinet、EtherNet/IP、Modbus TCP等工业协议，可直接或者通过外部PLC与MES系统交互，本方案兼容适配单机生产方案或者配合产线生产。
NewOCT产品特点
- OCT振镜头工作波长为1030nm～1360nm，最大耐受功率8kW；
- 振镜焊接系统具备摆动焊接功能，支持多种摆动波形的选择，波形可选直线、圆弧、正弦、U型线、8字等；
- 振镜焊接系统具备激光-加工位置自检的安全互锁功能，确保激光出光安全，振镜控制系统会不间断的监测振镜摆动镜片实际位置和程序预设加工位置的偏差，当实际位置和预设加工位置出现偏差时，立即停止出光；
- 振镜焊接系统具备激光-出光时长自检的安全互锁功能，确保激光出光安全，振镜控制系统可准确监测连续出光时间，当达到所设定的出光时长后，立即停止出光；
- 振镜焊接系统具备激光-系统状态自检的安全互锁功能，确保激光出光安全，当振镜系统出现任何故障时，立即停止出光；
- OCT测量仪轴向分辨率≤0.02mm，采集频率≥100kHz，光源波长≥1200nm，最大测量范围≥12mm，熔深检测精度≤10%；
- OCT软件可保存多套参数配方，对应不同工艺的需求；
- OCT软件具备一键校准功能，可一键自动完成光束对齐、Z值比例校准等；
- OCT检测系统预留焊前测高功能接口，可实现焦点控制。
核心优势
1. 降本增效
搭配NewOCT设备，会显著减少人力成本、物料成本、返修成本，提高企业整体利润，达到降本增效的目的。
2. 提质增效
搭配NewOCT设备，可显著降低产品报废率、避免批量废品、消除产品潜在召回风险，从而大幅减少损失，提高经济效益。
3. 稳定可靠
OCT振镜头采用优化的光路设计、高标准光学材料以及镀膜工艺，针对性的解决紫铜焊接时的强高反问题，同时采用定制激光器，保证整个焊接光学系统的可靠性，可满足8kW级别满功率长时间连续焊接作业。
